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北京时间2月23日消息余予据theelec获悉,高通已经将3 nm ap代工订单交给了台积电,该处理器将于明年推出。
有消息人士称,高通还将其4nm应用处理器snapdragon 8 gen 1的部分代工工作交给了台积电,贴片天线,而此前高通仅将其交给了三星电子。据称,吸盘天线,台积电在去年收到订单后,已经开始生产芯片所需的晶圆,并将在第二季度交付给客户。
消息人士表示,高通之所以决定更依赖台积电而不是三星电子,是因为后者的---工艺节点正面临良率问题。三星电子的半导体代工部门的snapdragon 8 gen 1的良率约为35%,而其自研exynos 2200 的良率---。
其中一位消息人士表示,snapdragon与exynos相比产量更高是因为高通派遣了一名高管和---前往三星代工厂的生产基地,帮助解决了一些问题。
但他们表示,高通决定让台积电作为其芯片的代工厂,因为其认为,在芯片短缺的情况下,4g胶棒天线,对于产量如此之低的问题不能坐视不管。
三星移动总裁卢泰文tm roh 去年访问美国时,高通方面曾向其透露上述信息。
他们补充道,由于三星代工部门未能满足其移动业务部门以及主要客户高通的需求,三星电子正在对其代工厂进行---。
在去年与台积电争夺并失去英伟达的7nm gpu代工订单后,高通的这一决定对三星电子来说是一个重大打击。
并且,如果高通和英伟达决定今后完全依赖台积电,三星将失去代工公司获取收入所依赖的两个大客户。
不过,高通决定继续将其7nm射频芯片的订单交给三星,并承诺追加订单。
2月22日消息颜翊卓翼科技昨日发布终止2021年度非公开发行a股事项并撤回申请文件的公告。
鉴于目前---及---环境变化,天线,并综合考虑公司实际情况、发展规划等诸多因素,公司经审慎分析并与中介机构等反复沟通,决定终止2021年非公开发行事项,并向中国---申请撤回2021年非公开发行申请文件。
卓翼科技称,各项业务经营正常,终止本次非公开发行并撤回申请文件是在综合考虑各种变化因素并结合公司实际情况提出的,不会对公司正常经营与持续稳定发展造成重大影响,不会损害公司及股东、---是中小股东的利益。
据悉,卓翼科技2021年度非公开发行a股事项经2021年3月29日召开的第五届董事会第十三次会议和2021年4月15日召开的2021年第二次临时股东---审议通过。后卓翼科技收到中国---出具两次反馈意见,卓翼科技也两次将回复报送至中国---。
2月23日消息水易来自中国电信消息,中国电信2022年电缆产品电力、数字通信电缆)集中采购项目已批准,项目已具备---条件,现进行资格预审,特邀请有意向的潜在人以下简称申请人提出资格预审申请。
公告显示,本---项目采购内容为中国电信集团有限公司和中国电信股份有限公司及其下属子公司、分公司在2022年至2025年各工程中所需的电力电缆和数字通信电缆产品。
本项目分为两个标包:
标包一电力电缆:主要包括铜芯聚绝缘阻燃a类软电缆za-rv、铜芯聚绝缘聚护套阻燃a类软电缆za-rvv、铜芯聚绝缘双钢带铠装聚护套阻燃a类软电缆za-rvv22、铜芯聚烯烃绝缘聚烯烃护套无卤低烟阻燃c类耐火软电缆wdzcn-ryy、低烟无卤阻燃型交联聚乙烯绝缘聚烯烃护套铜芯电力电缆wdza-yjy五类。
标包二数字通信电缆:主要产品规格包括超五类、六类实心聚烯烃绝缘非屏蔽/屏蔽水平对绞电缆和超六类皮-泡-皮聚烯烃绝缘非屏蔽/屏蔽水平对绞电缆。
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